金融界2025年3月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，盛美半导体设备（上海）股份有限公司获得一项名为“一种电镀前预湿办法”的专利，授权公告号CN 113122891 B，请求日期为2019年12月。

  天眼查资料显现，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱43615.3563万人民币，实缴本钱36918.8315万人民币。经过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外出资了17家企业，参加招投标项目157次，产业线条，此外企业还具有行政许可30个。

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